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3）工艺分类总表

工艺大类	细分工艺	对应材料类型	典型用途
切割类	裁切、刀切、锯切、激光切割、水刀、CNC切割	纸、木、金属、玻璃、复合板、薄膜	轮廓边界、孔隙阵列、模块板件
成型类	折叠、折弯、热弯、吸塑、压痕、热压、张拉	纸、塑料、薄膜、金属、织物	折面、条带、体块、动态结构
叠层类	多层叠贴、透明叠层、错位叠层、夹层	纸、亚克力、玻璃、树脂、薄膜、复合材	重影、深度、层级、光影
浇筑 / 模压类	浇筑、模具浇筑、模压、层压、封装	混凝土、树脂、石膏、硅胶、纸浆、复合材	实体体块、模块、夹层结构
连接 / 装配类	榫卯、插片、卡扣、螺钉、铆钉、拼接、焊接	木、纸板、金属、塑料、3D打印件	模块系统、可拆装结构、节点构成
表面肌理类	压纹、刻纹、喷砂、拉丝、火烧面、露骨料、抛光	纸、木、玻璃、金属、石材、陶瓷	光泽差、纹理节奏、材料表达
着色 / 涂层类	染色、喷涂、阳极、粉末喷涂、UV涂层、木蜡油、封层	木、金属、树脂、纸、石膏、复合材	色块分区、耐久、防护、统一面感
镂空 / 开孔类	镂空、冲孔、微孔、开窗、孔阵列	纸、板材、金属、薄膜、3D打印件	网格、窗格、节奏、透光结构
光效类	背光、LED、扩散、调光、电子墨水、半透明夹层	亚克力、玻璃、LED板、智能膜、树脂	光影构成、互动展示、可变界面
电子 / 互动类	导电路径、分区电极、触控、柔性线路、相变响应	导电织物、纸基电子、石墨烯、E-ink、PCM	交互媒介、动态结构、可编程界面
数字制造类	SLS打印、CNC雕刻、真空压制、吸塑成型	尼龙、MDF、复合材料、薄片塑料	参数化结构、复杂孔隙、模块生产